首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
公司涉及半导体先进封装领域吗?帝科股份回应
最新信息
公司涉及半导体先进封装领域吗?帝科股份回应
2023-11-07 16:10:00
有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司涉及半导体先进封装领域吗?
帝科股份
(300842.SZ)11月7日在投资者互动平台表示,目前公司半导体领域针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料,详情请关注公司定期报告。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0221秒
公司涉及半导体先进封装领域吗?帝科股份回应
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml