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晶合集成:55nm触控与显示驱动集成芯片大规模量产
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晶合集成:55nm触控与显示驱动集成芯片大规模量产
2023-06-20 15:52:00
晶合集成
(688249)6月20日晚间公告,公司55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态,且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时,40nm高压OLED平台开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,预计本年度将建置产能以满足客户需要。
(文章来源:证券时报·e公司)
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