每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据称贵公司正在与国内多个头部芯片大厂合作包含Chiplet技术的芯片，请问该情况是否属实。

　　长电科技(600584.SH)11月11日在投资者互动平台表示，公司与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA， 提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。
（文章来源：每日经济新闻）