光力科技9月16日在互动平台回答投资者提问时表示，半导体切割划片设备用刀具分为软刀和硬刀，软刀和硬刀应用的切割产品领域不同，行业龙头日本公司的硬刀技术先进，而公司软刀系列产品经过了几十年技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，在业界处于领先地位，客户知名度较高。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）